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ThinFlex 新揚科技股份有限公司

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本公司積極以自我創新研發及專業技術從事電子材料及電子基材之研發及生產。新揚科技除了製造高品質軟性銅箔基材,持續不斷的投入研究發展,並已發展出業界所需之高階系列化產品。

Company Size
201 - 500 employees
Industry
Electrical/Electronic Manufacturing
Verification Status
Verified

Company Details

Description

新揚科技股份有限公司,成立於千禧年,逐步成為全日資企業之上市(櫃)公司,地點位於高雄路竹科學園區 ,本公司積極以自我創新研發及專業技術從事電子材料及電子基材之研發及生產。新揚科技除了製造高品質軟性銅箔基材,持續不斷的投入研究發展,並已發展出業界所需之高階系列化產品。

基於電子資訊時代的快速演進,消費性電子產品如智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦、數位相機等快速走向輕、薄、短、小,市場對超薄型基材的需求已變更加迫切。新揚科技遂激發強烈之使命感,以提供相關市場超薄型基材為訴求,滿足各方需要。同時,並協助相關 FPC 與 IC 封裝業者能早一步在此〝超薄世界〞占有一席之地。

我們的使命是以領先技術與夥伴攜手共創科技新世代,使競爭力能更加提昇,成為新尖端科技之佼佼者。新揚科技同時以更積極的態度,主動和顧客建立永續的關係並一同成長,一起成功。新揚科技不僅自詡能取代現有市場類似的產品,更期許能藉由不斷努力來為客戶開創全新的商機。

新揚科技英文名稱:We Thin Your Flex,不只說明出對自我的期許,更是新揚科技對客戶永續的承諾。

新揚科技於2004/12/24上櫃 ,且是『2004年上市櫃營收成長第13名』,新揚科技展望未來,擴大組織經營團隊。歡迎您加入新揚科技的行列,因為有你的參與,理想更臻偉大,目標更能加速邁進!

新揚科技榮耀:

2001年--通過ISO-9001國際品質認證

     獲得美國最高安全檢驗UL品質保證

2002年--通過經濟部主導性新產品開發計劃

2004年--獲得經濟部工業局〝科技事業〞上櫃推薦資格,股票上櫃掛牌交易

2005年--日本松下電工合資成立「松揚電子材料(昆山)有限公司」

2006年--通過ISO14001國際環境品質認證

2009年--日商Arisawa Manufacturing Co., Ltd.參與私募增資並持有本公司股權51%

2010年--通過QC080000(危害物質流程管理系統國際環境品質認證)

2011年--日商Arisawa Manufacturing Co., Ltd.參與私募增資並持有本公司股權52.3%

2014年--通過OHSAS18001(職業安全衛生管理系統)

     榮獲「高雄市光電智慧建築標章認證」〝金級〞

     榮獲經濟部工業局「清潔生產評估系統合格證書」

     天下雜誌-電子業營收成長率排行第8名

2015年--通過ISO/ TS 16949 汽車品質管理系統認證

     榮獲經濟部工業局頒發「綠色工廠標章證書」

     榮獲經濟部工業局頒發「綠色工廠標章獎牌」

2016年--通過勞動力發展署TTQS人才發展品質管理系統

2017年--通過健康職場認證

2017年--榮獲新揚推動職場工作平權

2018、2020年--榮獲TTQS評鑑銅牌獎

2019年--榮獲教育部體育署運動企業認證

2020年--榮獲高雄市績優日商大賞

Culture

經營理念(THIN-K)

1.信賴(Trust)

2.榮譽(Honor)

3.誠信(Integrity)

4.創新(Novel,三新)

--"THIN"成功的關鍵(Key)

We “THIN-K” for You

我們總是為您著想

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高雄市路竹區南科高雄園區路科二路8號

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